一、板卡概述
板卡由我公司自主研发，基于 6U CPCI 架构，处理板包含一片 TI DSPTMS320C6678，一片 Xilinx FPGA XC7K325T- 1FFG900 ，包含一个 PCI 接口，一个 Full Camera Link 输入, 三路路千兆网络接口，两路千 兆光纤接口。可用于高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片可以满足工业级要求。
二、处理板技术指标
(1) DSP 采用一片 TI DSP TMS320C6678 芯片，8 核，主频 1G。德州仪器 (TI) 推出的 TMS320C6678 是 基于其最新 DSP 系列器件 TMS320C66x 之上，采用 8 个 1.25GHz DSP 内核构建而成，并在单个器 件上完美集成了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能，从而使用户不仅能整合多个 DSP 以 缩小板级空间并降低成本，同时还能减少整体的功耗要求。，充分满足移动网络领域对通道密度及高 质量媒体服务日益增长的需求。
(2) FPGA 采用 Xilinx 公司 Kintex-7 XC7K325T -1FFG900 芯片。
(3) PCI 总线采用 PLX9054 桥芯片。
(4) P3 的后 IO 电路有一排 GND，里面的 J1-J5 分别对应板卡的 P1-P5。
(5) P2 和 P4 目前为空，考虑将 GTX 移至 P2 和 P4。
(6) FPGA 的自定义 GPIO 与 J5 对应。K7 XC7K325T 的 I/O 输出，有 350 个的输出电压是 1.2V-3.3V，有
150 个的输出电压是 1.2V-1.8V，与 J5 对应的 FPGA 的 GPIO 是支持 3.3V 电压的。
(7) DSP 用 1 块 6678，支持 2 个网口从前面走线，FPGA 与 DSP 之间有 4 个外部中断。
三、软件系统
软件包括 DSP 接口、FPGA 接口和演示应用程序。
DSP 底层软件支持
（1）DSP 的 DDR3 测试程序
（2）DSP 的 Nor Flash 测试程序
（3）DSP 的 SGMII 测试程序
（5）DSP 的 SPI 接口程序。
（6）DSP 的 I2C E2PROM 测试程序
（7）DSP 的 RapidIO 接口驱动程序
（9）DSP 的 Nor Flash 多核加载测试程序
（10）DSP 的网络加载
（11）DSP 的 GPIO 中断服务测试程序
（12） DSP 对 FPGA 的动态加载和配置程序更新
FPGA 底层软件支持
（1）FPGA 的 DDR3 驱动接口程序
（2）FPGA 的网络接口驱动程序
（3）FPGA 的 Nor Flash 接口驱动程序
（4）FPGA 与 DSP 的 RapidIO 驱动程序
（5）FPGA 的 Camera Link 接口驱动程序
（6）FPGA 的光纤驱动程序
（7） 配置 FPGA 的控制程序
（8） 从 FPGA 的电源管理，复位管理，配置管理程序
四、物理特性：
尺寸：6U CPCI 板卡，大小为 160X233.35mm。 工作温 度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 工作 湿度：10%～80%
五、供电要求: 双直流电源供电。整 板功耗 50W。 电压：+5V 5A ，
+3.3V 6A。 纹波：≤10%